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天银机电:融资净买入111531万元融资余额507亿元

  2020年11月19日天银机电融资净买入1115.31万元,融资余额5.07亿元

  天银机电融资融券信息显示,2020年11月19日融资净买入1115.31万元;融资余额5.07亿元,较前一日增加2.25%。

  融资方面,当日融资买入6051.89万元,融资偿还4936.59万元,融资净买入1115.31万元。融券方面,融券卖出2.8万股,融券偿还9000股,融券余量4.7万股,融券余额73.74万元。融资融券余额合计5.08亿元。

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